英亚手机版:汽车缺芯的长期逻辑:需求翻倍产能受限_芯片

本文摘要:原标题:长期逻辑汽车短缺:需求双能量有限公司产品| 搜狐汽车研究办公室作者| 王磊编辑| 李德汇汽车行业的改进危机变得更加愈合。

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原标题:长期逻辑汽车短缺:需求双能量有限公司产品| 搜狐汽车研究办公室作者| 王磊编辑| 李德汇汽车行业的改进危机变得更加愈合。在本月初,韩国汽车公司被揭示给了Sohu Auto,目前的汽车芯片供应已经严重。

“为了确保生产线可以继续运行,当前芯片只能”循环“。“但作为工厂拥有的硬件,芯片如何再循环?该来源显示,当车辆在车辆下生产时需要生产线认证,因此有必要确保车辆的完整部分 生产线。

然而,当车辆进入仓库时,可以去除车辆上组装的芯片,重新返回新一轮生产的生产线,并且这些“交换核心”车辆需要在仓库停放,在德国等待。和意大利芯片忏悔。然而,德国和意大利的筹码也可能难以漂流在海面上,德国两大汽车群体也捕获了缺陷。

大众汽车于今年1月宣布,它位于欧洲,北美,中国将在今年第一季度减少100,000台的产量。最畅销的大众高尔夫模型将特别受到影响,戴姆勒也将减少德国秃头。产量……这是全球汽车行业的灾难灾害。

在不到两个月的时间内,中国,欧洲和北美的主流汽车公司收集了芯片问题的手脚。停机时间,调整模型,疯狂,向供应商,传统行业的庞大汽车集团,在面临精致的难度时特别脆弱。

不幸的是,汽车企业的努力似乎是否定的,这是一个难以在短时间内结束的风暴。日本精密加工学院主任的上谣言,短核风波对汽车工业的影响将持续半年,保守估计,后续1 – 200年,汽车生产和制造业将是 由于汽车半导体生产能力不足受限。

美国伯尔尼斯坦研究公司预计风波的改进将使全球汽车行业降低2021年的200万-45万辆车辆,相当于年度产出的2%-5%。BOSCH提供的信息表明,汽车芯片不足的问题被突发成两个8位MCU,即ESP和发动机控制器需要使用。

初步估计,2021年的年芯片差距将近400万到900万。由于缺乏芯片直接影响发动机的工作,传统的燃料汽车受到影响尤其严重,而且大多数传统的燃料列车在2020年的前十名的销售受到柔性风波的影响的影响。新能源汽车行业的影响要小得多,但随着范围的扩大,特斯拉等新能源汽车公司也开始强调细化的后果。公司的全文是灾难。

Bloomberg为Alix Partners的数据预测调用,由于芯片的短缺,在2021年的第一季度,世界上的汽车制造商的损失可能超过140亿美元,损失总额将达到610亿美元。目前,它是汽车行业的新四维变换。

迫切需要解决现金流量问题的关键时刻。巨额损失可能会使一些脆弱的公司成为崩溃的边缘。由于较大的单一组件,这在100多年来,这是汽车工业历史上非常罕见。

特别是汽车芯片,作为供应链中的环,在整个系统中引入后几乎没有链条。那么这个大规模的短影响活动如何? 它背后的原因是什么? 首先,缺乏危机是首都流行的,汽车行业所需的芯片缺乏更多短缺,导致这一结果中的两个主要因素。从汽车制造商的角度来看,智能波接近,因此整个车辆所需的芯片数量将迅速增加。

披露,传统燃料车所需的ECU的数量约为70-150,而智能汽车的欧洲欧洲局的数量已达到300多次(特斯拉,大众,吉利等制造商已经很大。简化,不包括在统计局内 )。

这种趋势已经引起了对芯片需求的大量增长,预计集中式架构甚至中央计算架构降落,少量高性能芯片替代低性能芯片的数量,如此需求 会缩小。从半导体行业,汽车芯片占整个半导体行业的约10%,输入周期更长,引进很大,利润率低。因此,半导体产业链,特别是在铸造中,汽车芯片的生产不活跃。随着先进过程的引入,如7nm,5nm,汽车半导体生产所需的成熟工艺系列不断降低。

总的来说,在半导体行业中,汽车芯片的容量不会随着智能汽车的短缺而迅速增长,但又落在脚下行事的状态下。汽车工业和半导体产业在这个问题上切成了双方。

一方是汽车行业中不断增长的汽车芯片需求。另一个是销售汽车芯片生产能力在半导体行业中,使过去几年汽车行业的芯片供应已经紧张。但是,如果它保持稳定,这种情况在短时间内不应该失去平衡,但不幸的是,新的皇冠肺炎已经成为“最后一根稻草”的相对的骆驼。

在疫情的早期,大多数车辆工厂减少了自己的生产和销售期望,并同步供应商订单的数量。然而,随着疫情逐渐改善,中国的大多数疫情得到了控制。中国的销量迅速增加。

全球汽车销售遵循筹集,整个市场具有超级预期的“V型”反弹。高速增长不仅导致汽车芯片股的速度,还使供应链在供应链中具有不匹配。

在反激事件开始时,南北大众汽车于12月首次突破,但黑暗潮汐已开始于9月8日至9月8日飙升。内地集团的内部人士透露,恩智浦已从去年8月向大陆集团汽车筹码推出的生产能力。相关新闻首次送到供应链。

情绪开始进行。当有车辆厂停止生产时,问题一直关注,细化已成为一段时间内难以逆转的趋势。

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二,整个车厂事件供应商“难以生产”追查这场风暴的原因,风暴中心的消防厂可能该死的,因为反激风波最直接的原因,可能是车辆厂的误解 市场需求。由于由于新的皇冠肺炎流行病而刚刚爆发的时间节点,它与全球汽车行业的周期重叠。全球汽车制造商不仅需要防御新的欧洲肺炎的风险,还需要准备资金以应对下游循环所取得的挑战,进一步,汽车制造商需要在满足上述两点的情况下投资巨额资金 情况。

执行新的转型。在这方面,汽车制造商在2020年初选择了现金流量,市场将对市场持谨慎态度,此类决定当时是明智的。许多汽车工厂开始缩小2020年的生产和销售目标,并向上几年签订的供应商发出的订单也减少了库存。当然,汽车芯片的顺序和库存也是同步的。

这一情况在2020年下半年发生了变化,自7月以来,国内汽车市场销售额稳步上涨,平均同比增长10%,今年下半年的销售情况更好 比在上半年,甚至超过2019年。随着市场的温暖,汽车制造商开始增加零件供应商的顺序。

问题在这里,与大多数部分不同,汽车芯片的输送周期非常长。行业专家指出,晶圆进入铸造厂以制造芯片,约500-1000步,保守估计需要2-3个月,而芯片需要进一步处理供应商。车辆工厂需要生产相应的型号,预先提前至少半年,需要提前为半导体订单发放。

但大多数车辆未在年初或年初扩大订单,这导致供应商和铸造厂满足车辆工厂的需求,具有快速上升的生产和销售的光线。没有许多芯片库存,汽车的分泌事件发生。

三,流行病威胁/流程演变供应商能力有限,如果车辆工厂的需求直接导致短核事件发生,那么供应链上游的半导体供应商以及芯片铸造的缺乏生产能力 加剧了这一点。事件的影响。缺乏能力的原因是多方面,总结,主要是三点:流行病威胁,芯片生产能力倾斜到高利润产品,芯片过程将进入先进的过程。

虽然许多制造商强调流行病的影响较低,但从结果,影响仍在发生中。早在2020年3月7日,IGBT现场领先的企业英语Freventhina宣布,位于东南亚的半导体业务也受到马来西亚,英特尔,三星等企业的工厂的影响。整个东南亚长期以来一直是半导体行业的核心区之一。它来自IC设计,晶圆制造,密封测试和芯片铸造业务,包括AMD,飞思卡尔,英国飞行,Uttage大型半导体公司,如半导体,英特尔,瑞萨,德州仪器和全球威尔士。

在流行病中,东南亚的业务受不同程度的影响。Rissa,STMicroelectronics是8 MCU的主要制造商,东南亚企业直接影响了这些企业的能力。疫情也形成了半导体供应商的现金流量,这意味着半导体在今年11月初表示,该公司增加了169万欧元的成本,用于解决新川血症流行病,而且拒绝筹集筹集 在分娩期间在工厂中没有工作的员工的工资。

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这一系列的动作不仅没有成功达到减轻现金流量的目的,而且还引发了法国圣法国圣的三个主要工会(CAD,CFDT,CGT)的罢工,让他们穿上Cinenergy的“富人”。此外,该流行病还影响了汽车半导体供应商在意想不到的地方的能力。

在新的皇冠肺炎疫情期间,对红外测量设备的需求也促请了红外线测量设备,制度数据显示,2020年对MCU的需求急剧膨胀至5000万,并且前一年的几次需求。在这一过程中提供给汽车行业的MCU芯片,进一步扩展了汽车行业MCU芯片的生产能力。流行病的影响,半导体工业本身的特点也在影响汽车芯片的容量。

在今年的5G旗舰手机上,半导体行业的生产能力倾向于这些高利润产品所需的芯片。在汽车行业保守的情况下,原始的多厂生产线转变为消费电子芯片生产线。由于长期的开发周期,汽车半导体较小,讨论工厂的供应商很小,并不容易要求铸造厂扩大汽车芯片生产线。

更严重的是,半导体行业正在走向先进的过程。目前8英寸晶圆生产设备几乎没有供应商生产,现有设备难以满足不断增长的汽车MCU需求。

但是,并非来自半导体行业的所有坏消息,而TSMO已接受扩大汽车芯片生产的需求,但价格上涨15%。为了解决上游发电厂的价格增加,北方委员会,RISA和微核等汽车半导体公司也取得了价格上涨了声明。

4.车辆工厂技术力量的安全性和供应链安全问题的弱势问题暴露于上述两点,并且仍有一些原因导致汽车缺口事件的发生,这同样重要。第一次匆忙是由汽车智能波引起的车辆半导体需求的问题。

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无论是燃料还是电动汽车,随着智能的改善,智能车钥匙,隐藏门把手,自动座椅调整,手势识别,甚至辅助驾驶,“智能”功能,在该汽车半导体上有精确度。这种短影响事件的主角MCU是许多汽车半导体部件的核心。

相关媒体报道称,2019年2019年2019年的2019年近500亿元,而过去5年的复合增长达到11.7%。与此同时,我们上面提到的,8英寸晶圆生产设备用于生产汽车MCU几乎没有供应商生产,相应的容量缓慢增加。一个是每年年平均达到汽车MCU市场的10%,另一个是已经停止生产能力扩张的供应链,即使没有影响市场的流行病,也将面临细制的改进 灵活的生活。

二,目前车辆的能力也相对缺乏技术垂直整合,这家国内车辆厂尤为明显。在传统的高端制造业中,终端链路中的许多制造商将集成上游关键技术。

例如,在功率电池领域,LG化学(之后独立分为LG新能量),动态电池隔膜,电解质,电极到电气核心的完整技术链,并授权这些技术,从而培养它是你自己的 供应商。由此形成的供应链可以使终端供应商能够具有强烈的单词。然而,在汽车工业中,有太多的来整合研发。如果没有足够的研发能力和资本实力,难以做相关技术系统的垂直整合。

而且也开发了全球贸易系统,也让车辆轻松获得生产所需的部件。因此,许多制造商选择绕过研发,实际上,直到过去两年,许多国内车辆厂仍有核心分量空心问题。这次短影响事件对此问题发出了警报。

一旦全球贸易系统的关键环节存在问题,整个行业将显示一个脆弱的一面。发生此事后,公共和其他汽车制造商已开始与芯片公司合作,开始加强芯片领域的供应链安全。最后,还应支付区域半导体供应链安全问题。在半导体行业中,新冠肺炎并未形成对所有地区的严重打击。

相比之下,大多数生产环境受纳米级环境卫生的控制,但不会受到微米级病毒的入侵。然而,仍有东南亚等地区,因为疫情导致半导体企业停止发射,所以区域生产中断仍然对全球汽车半导体产业产生影响,这是客观地反映在世界区域半导体供应链安全意外事实中。

对于中国而言,这些问题需要保持警惕,我国的自主半导体非常低,而MCU在这种外观上是如此,国内市场份额达到500亿元,国内相关企业收入只有约4亿元。在上市公司中,只有E-ying电子,Zhaoyi Innovation和参与该领域的东部软载体,自主率小于1%。如果您不必注意,我国在先进的过程芯片上发布的“贺卡”在汽车行业中并非不可能重复。结论:无论何种汽车缺乏,这一褪色的淡化都会影响铸造厂的产能和半导体产业对汽车半导体需求的预期,以及误导整个车辆的业务进行市场状况。

从表面责任到“坑”,疫情似乎是导致这一事件的“邪恶来源”。然而,通过这种现象,转介事件的本质上仍有三个问题:首先,车辆架构的复杂性已达到一定限度。低端芯片需求将在特殊情况下对产业链构成巨大压力。

快速到集中式甚至中央集成演化,用高性能芯片更换低端芯片,以满足半导体行业的演变; 开发多家供应商,以维持供应链的安全; 这一点来自工业集群的工业集群从车厂,为区域半导体供应链的安全,同样需要建立一个完整的核心技术链,可以保证自给自足。从底部原因,汽车和半导体行业不仅将埋在各自的领域中可能引爆的“炸弹”,但甚至挖掘了“深坑”,短核事件基本上是火灾。

问。如果上述三点不能解决,则可以通过汽车和半导体行业的开发来定期影响短核问题。返回Sohu,查看更多编辑:。

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